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Gigabyte技嘉GA-H170-HD3 DDR3主板BIOS

Gigabyte技嘉GA-H170-HD3 DDR3主板BIOSF2版

  • 大小:4.5M
  • 語言:中文
  • 平臺(tái):WinAll
  • 更新:2017-05-04 16:48
  • 等級(jí):
  • 類型:主板/光驅(qū)/聲卡
  • 網(wǎng)站:暫無
  • 授權(quán):免費(fèi)軟件
  • 廠商:
  • 產(chǎn)地:國產(chǎn)軟件
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    170系列作為技嘉首發(fā)100系主板,是業(yè)界唯一采用原廠Intel 3.1的主板廠商,傳輸速度可達(dá)32Gb/s,高于業(yè)內(nèi)普通USB3.1速度3倍以上,也是Intel 750 SSD唯一合作伙伴。日前技嘉發(fā)布了Gigabyte技嘉GA-H170-HD3主板BIOS,版本號(hào)為F2,有需要的朋友趕快下載更新使用。

    驅(qū)動(dòng)說明:

    Gigabyte技嘉GA-H170-HD3 DDR3主板BIOS F2版(2015年9月14日發(fā)布)技嘉發(fā)布了GA-H170-HD3 DDR3主板新BIOS,版本號(hào)為F2

    其更新內(nèi)容如下:

    1、修復(fù)了Intel處理器在運(yùn)行部分游戲時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤碼的問題。

    注意:更新BIOS有其潛在的風(fēng)險(xiǎn),如果您使用目前版本的BIOS沒有問題,我們建議您不要任意更新BIOS。如需更新BIOS,請(qǐng)小心的執(zhí)行,以避免不當(dāng)?shù)牟僮鞫斐上到y(tǒng)損毀。

    參數(shù)信息:

    CPU類型:第6代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

    CPU插槽:LGA 1151

    主芯片組:Intel H170

    音頻芯片:集成Realtek ALC1150 8聲道音效芯片

    內(nèi)存插槽:4×DDR4 DIMM

    最大內(nèi)存容量:64GB

    主板板型:ATX板型

    外形尺寸:30.5×22.5cm

    電源插口:一個(gè)8針,一個(gè)24針電源接口

    供電模式:七相

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    IOS官方手機(jī)版

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